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半导体器件模型是连接代工厂和IC设计公司之间的桥梁。器件建模,顾名思义就是对于器件或者电路的电学行为比如电流电压关系,电容电压关系以及S参数和频率关系等等的一个数学描述。 器件模型通过PDK的方式集成到仿真工具中,这样IC设计工程师在电路设计软件中调用的器件,才能包含了器件模型和版图的信息。只有精准的器件模型才可以保证精准的电路仿真结果,加速产品上市。

主办方:是德科技
直播课程介绍

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半导体器件模型是连接代工厂IC设计公司之间的桥梁。器件建模,顾名思义就是对于器件或者电路的电学行为比如电流电压关系,电容电压关系以及S参数和频率关系等等的一个数学描述

器件模型通过PDK的方式集成到仿真工具中,这样IC设计工程师在电路设计软件中调用的器件,才能包含了器件模型和版图的信息。只有精准的器件模型才可以保证精准的电路仿真结果,加速产品上市。


器件模型有很多种类型紧凑模型 (Compact Model),宏模型 (Macro Model),Verilog-A模型等。随着半导体器件尺寸的缩小,越来越多的工艺使用binning模型的方式,与传统的global模型相比,binning模型可以提供更高的精度,但它同时带来了QA的问题。


在整个半导体工艺的开发周期内,每次spec修改都需要重新建立模型,本次会议重点介绍如何用重定位(re-centering)的方法快速完成器件模型的更新。与传统建模方法相比,使用re-centering可以节省70%以上的时间。


过去十年,氮化镓(GaN)已在多个行业领域产生了重大影响,比如射频、电力电子方面。作为一种新的宽禁带化合物半导体材料, GaN要使用起来,晶圆厂必须先完成器件的建模的工作。GaN在器件特性上由于具有陷阱特性(trapping effect),因此也需要精准的模型描述该效应。针对这一专题,我们也会进行讨论。


与会专家还将分享他们在半导体器件建模领域的工程实践经验,探讨在实际项目中遇到的挑战与解决方案。



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