半导体器件模型是连接代工厂和IC设计公司之间的桥梁。器件建模，顾名思义就是对于器件或者电路的电学行为比如电流电压关系，电容电压关系以及S参数和频率关系等等的一个数学描述。

器件模型通过PDK的方式集成到仿真工具中，这样IC设计工程师在电路设计软件中调用的器件，才能包含了器件模型和版图的信息。只有精准的器件模型才可以保证精准的电路仿真结果，加速产品上市。

器件模型有很多种类型：紧凑模型 (Compact Model)，宏模型 (Macro Model)，Verilog-A模型等。随着半导体器件尺寸的缩小，越来越多的工艺使用binning模型的方式，与传统的global模型相比，binning模型可以提供更高的精度，但它同时带来了QA的问题。